Lee Sun-Jae 显露，相较于采用古板 FSPDN 供电格式的 2nm 工艺，采用 BSPDN 的 SF2Z 节点可显着改进电道压降题目。的确到数据上，其可裁减约 17% 芯单方积、擢升约 15% 能效、加强约 8% 机能。

　　参考IT之家此前报道PG电子官方，三星电子正在三星代工论坛 2024 北美场上发外了最新进步制程道道 年量产，鼎新版 SF2P 落正在 2026 年，而 SF2Z 则将于 2027 年量产。

　　关于 SF2P，Lee Sun-Jae 则称三星电子方案正在该节点上杀青较 SF2 工艺 12% 的机能擢升、25% 的功耗消浸、8% 的面积裁减。